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J-GLOBAL ID：200903044935730980
熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
村瀬 一美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999011709
Publication number (International publication number)：2000216444
Application date： Jan. 20, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：
【要約】【課題】 金属並の高い熱伝導率を達成すると共に熱伝達部材や素子などには大きな加圧力を加えずに密着可能とする。【解決手段】 熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッド1において、多孔性のマトリックス2中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバー3を充填する。
Claim (excerpt)：
熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性のマトリックス中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバーを充填したことを特徴とする熱応力緩和パッド。
IPC (5)：
H01L 35/28
, F25B 21/02
, H01L 35/06
, H01L 35/30
, H01L 35/34
H01L 35/28 Z
, F25B 21/02 A
, H01L 35/06
, H01L 35/30
, H01L 35/34
