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J-GLOBAL ID：200903044946550623
フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992156107
Publication number (International publication number)：1993326648
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 インナーリードが曲がらないフィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 このフィルムキャリア1は半導体素子搭載部3の内側に、半導体素子搭載部3の外形よりも小さいインナーリードサポート部6を、インナーリード41の先端部を保持する状態に設ける。このフィルムキャリア1を用いた半導体装置の製造方法は、半導体素子の電極パッドとフィルムキャリア1のインナーリード41とを接触させ、この接触部分のみを圧着した後、アウターリード42を切断するものである。
Claim (excerpt)：
ベースフィルムの略中央部に設けられた略四角形の半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部の各辺から内側に向けて、そのインナーリードが延出する複数本のリードとから成るフィルムキャリアにおいて、前記半導体素子搭載部の内側には、前記半導体素子搭載部の外形よりも小さいインナーリードサポート部が前記各インナーリードの先端部を保持する状態に設けられていることを特徴とするフィルムキャリア。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
