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J-GLOBAL ID：200903044974777145

研磨布

Inventor： 林出 吉生
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994243957
Publication number (International publication number)：1996108372
Application date： Oct. 07, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハ面内における研磨量の均一化と、段差に対する平坦化とを両立させた研磨が可能な研磨布を提供する。【構成】 一側に研磨面17aを有する第1層部17と、この第1層部17の他側に貼布された第2層部18とで構成し、第1層部17の他側に研磨面17aの裏側に所定の厚さを残して溝19を形成する。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハおよび上記半導体ウエハ上に形成された半導体装置を研磨する研磨布において、研磨面の裏側に所定の厚さを残して溝が形成されていることを特徴とする研磨布。

IPC (2)：

B24D 9/04 ,  H01L 21/304 321