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J-GLOBAL ID:200903044980920103
接着シート及びその製造方法並びに絶縁接着層付銅箔及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994008403
Publication number (International publication number):1995216313
Application date: Jan. 28, 1994
Publication date: Aug. 15, 1995
Summary:
【要約】【目的】 内層回路入り銅張積層板において、その製造方法を簡素化し、耐電食性、はんだ耐熱性、耐トラッキング性を向上させるとともにプリント配線板の薄肉化を図る。【構成】 高重合度ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤からなる絶縁接着層と、低重合度ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤からなる絶縁接着層の二層構造を有する二層接着剤及びその製造方法並びに二層接着剤と銅箔とを一体化した絶縁接着層付銅箔及びその製造方法。
Claim (excerpt):
重合度1500以上の高重合度ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤の層と、重合度1000以下の低重合度ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤の層の二層構造を有することを特徴とする接着シート。
IPC (13):
C09J 7/02 JHM
, C09J 7/02 JHX
, C09J 7/02 JJA
, C09J 7/02 JJY
, C09J 7/02 JKL
, C09J 7/02 JKZ
, B32B 7/02 104
, B32B 7/10
, B32B 15/08
, C09J129/14 JCV
, H05K 3/38
, H05K 3/46
, C08L 29/14 LHA
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