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J-GLOBAL ID：200903045002643293

ウェーハ製造システム

Inventor： 芝岡 伸治
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996343902
Publication number (International publication number)：1998180747
Application date： Dec. 24, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】ウェーハを無駄なく製造することができるウェーハ製造システムの提供。【解決手段】ワイヤソー12で切断されたウェーハを剥離洗浄装置14でスライスベースから剥離した後、そのウェーハの形状(厚さ、反り等)を剥離洗浄装置14に組み込まれた形状測定部14Bで測定する。そして、その測定結果に基づいてワイヤソー12の運転条件(スラリ温度、ワイヤの走行パターン等)を修正するとともに、次工程の加工条件(厚さ、反り形状に合わせた加工等)を設定する。

Claim (excerpt)：

ワイヤソーで切断されたウェーハをスライスベースから剥離して洗浄する剥離洗浄装置にウェーハの形状を測定する形状測定装置を設け、該形状測定装置の測定結果に基づき前記ワイヤソーの運転条件を修正することを特徴とするウェーハ製造システム。

IPC (2)：

B28D 5/04 ,  H01L 21/304 311

FI (2)：

B28D 5/04 C ,  H01L 21/304 311 A