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J-GLOBAL ID：200903045025973673

半導体装置

Inventor： 石井 利昭 ,  江口 州志 ,  茂木 亮 ,  小角 博義
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994198168
Publication number (International publication number)：1996059795
Application date： Aug. 23, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【構成】エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する硬化剤,硬化促進剤,分子中にアルミニウムを有する特定の化合物を含有する樹脂組成物によって封止されている樹脂封止型半導体装置。【効果】金属表面,ポリイミドへの接着性が大きく、半導体装置のインサートとの接着性が良好であるため、耐はんだリフロー性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する硬化剤,硬化促進剤、更に化1及び化2で表されるアルミキレート剤を含有するエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする半導体装置。【化1】【化2】

IPC (3)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKP ,  H01L 23/24