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J-GLOBAL ID：200903045029078474

光半導体装置

Inventor： 大澤 和宏 ,  浅井 道成
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 尾身 祐助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992350683
Publication number (International publication number)：1994204615
Application date： Dec. 04, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 軽薄短小化が進むセットに組み入れられるように光ピックアップの小型化を図る。【構成】 半導体レーザチップ1と受光チップ4を備え、受光チップ4側面に半導体レーザチップ1がハードソルダ10を用いて固定され、同時に半導体レーザチップ1の受光チップ4側とは逆側の表面がソフトソルダ10を用いてステム6と一体化されているCuブロック6aに固定されている。さらに出射窓にホログラム光学素子9を備え、かつ、受光素子チップ4上にはモニタ用受光素子2および信号検出用受光素子3が形成されている。

Claim (excerpt)：

半導体レーザチップの第1の主面がソフトソルダを介して金属放熱ブロックに固着され、前記半導体レーザチップの第2の主面がハードソルダを介してシリコン基板の側面に固着されている光半導体装置。

IPC (3)：

H01S 3/18 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00