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J-GLOBAL ID:200903045074760545

レジスト用樹脂、化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999198163
Publication number (International publication number):2001022074
Application date: Jul. 12, 1999
Publication date: Jan. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高いドライエッチング耐性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 アクリロニトリル、酢酸ビニルおよびN-メチロールアクリルアミドから選ばれる少なくとも1種を単量体単位として含むことを特徴とする酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂。
Claim (excerpt):
アクリロニトリル、酢酸ビニルおよびN-メチロールアクリルアミドから選ばれる少なくとも1種を単量体単位として含むことを特徴とする酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂。
IPC (5):
G03F 7/039 601 ,  C08F220/26 ,  C08F220/44 ,  C08F220/56 ,  H01L 21/027
FI (5):
G03F 7/039 601 ,  C08F220/26 ,  C08F220/44 ,  C08F220/56 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (37):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025AC04 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE07 ,  2H025CB06 ,  2H025CB07 ,  2H025CB15 ,  2H025CB41 ,  2H025CB52 ,  2H025FA29 ,  2H025FA30 ,  2H025FA41 ,  4J100AG04R ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AM02R ,  4J100AM21R ,  4J100BA03R ,  4J100BA11Q ,  4J100BC04P ,  4J100BC07P ,  4J100BC09P ,  4J100BC12P ,  4J100BC28P ,  4J100BC52Q ,  4J100CA05 ,  4J100DA39 ,  4J100FA00 ,  4J100FA02 ,  4J100JA39
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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