プラズマ処理装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀谷美明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998022736
Publication number (International publication number)：1998265977
Application date： Jan. 19, 1998
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】クリーニングまたは交換期間の延長が可能であると共に,メンテナンス費用の低減が可能なシールドリングを提供する。【解決手段】シールドリング140を,内側部材142と外側部材144とから構成すると共に,内側部材142を付着物が付着しやすく,かつスパッタされやすい位置に配置する。また,内側部材142は,外側部材144よりも付着物が付着し難く,かつスパッタされ難いと共に,耐熱性と耐スパッタ性を有するポリイミド系樹脂などの絶縁性樹脂から形成される。

Claim (excerpt)：

処理室内に上部電極と下部電極とを備え,前記処理室内に処理ガスを導入すると共に,電極間に高周波電力を印加して,前記下部電極上に載置された被処理体に対して所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において,少なくとも前記上部電極の周縁を囲うように,分離可能に組み合わされる内側部材と外側部材とから成るシールドリングが備えられており,少なくとも前記内側部材は,耐熱性と耐スパッタ性を有する絶縁性樹脂から形成され,前記内側部材は,少なくとも前記上部電極の前記処理室側露出面の周縁を覆うように配置されると共に,前記内側部材の外縁部が前記外側部材によって担持され,前記外側部材は,着脱可能な固定手段により前記上部電極の外周に取り付けられることを特徴とする,プラズマ処理装置。

IPC (5)：

C23F 4/00 , C23C 16/50 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H05H 1/46

FI (5)：

C23F 4/00 A , C23C 16/50 , H01L 21/205 , H05H 1/46 M , H01L 21/302 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プラズマエッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-291350 Applicant：住友金属工業株式会社
プラズマエッチングシステム及びプラズマエッチング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-254255 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
エッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-166866 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社

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