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J-GLOBAL ID：200903045110896181
印刷配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993135647
Publication number (International publication number)：1994350250
Application date： Jun. 07, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 第1の基体主面の所定位置に導電性ペーストを柱状に配置する工程と、前記配置した突起状の導電性ペースト先端面に、第2の基体主面を位置合わせ・対接させる工程と、前記第1の基体および第2の基体の対向面を引き離し、突起状の導電性ペーストほぼ中央で引き伸し切断して先端部が尖った導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプを形成面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態になった温度で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記導電性バンプを貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
第1の基体主面の所定位置に導電性ペーストを突起状に配置する工程と、前記配置した突起状導電性ペースト先端面に、第2の基体主面を対接させる工程と、前記第1の基体および第2の基体の対向面を引き離し、突起状導電性ペーストのほぼ中央で引き伸し切断して先端部が尖った導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプを形成面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態になった温度で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記導電性バンプを貫挿させ、貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2)：
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