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J-GLOBAL ID：200903045111035970
光ファイバ付き半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
柏木 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992267343
Publication number (International publication number)：1994120564
Application date： Oct. 06, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 端面発光型半導体素子と光ファイバとの位置合わせを工夫することにより、小型で低コストな光伝送モジュールを実現させることが可能な光ファイバ付き半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 発光部3を複数個有する端面発光型半導体素子1の発光部3の発光方向Xに光ファイバを結合させることにより、発光部3により発光された光を光ファイバ内に伝送する光ファイバ付き半導体発光装置において、端面発光型半導体素子1をその発光部3の発光方向Xに対して垂直方向に分断して切断面4を形成し、この切断面4を結合すべき光ファイバとの組付けの際の位置合わせを行う光結合位置合わせ面4に設定した。
Claim (excerpt)：
発光部を複数個有する端面発光型半導体素子の前記発光部の発光方向に光ファイバを結合させることにより、前記発光部により発光された光を前記光ファイバ内に伝送する光ファイバ付き半導体発光装置において、前記端面発光型半導体素子をその発光部の発光方向に対して垂直方向に分断して切断面を形成し、この切断面を前記結合すべき光ファイバとの組付けの際の位置合わせを行う光結合位置合わせ面に設定したことを特徴とする光ファイバ付き半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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