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J-GLOBAL ID：200903045119438780

回路基板

Inventor： 松田 良成 ,  榧場 正男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992262260
Publication number (International publication number)：1994112640
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 簡単な処理でスルーホールの形成箇所と回路部品のハンダ付け箇所とを近接させることができるようにする。【構成】 基板10上に所定の電極パターン12が形成され、この電極パターン12の所定箇所に回路部品3が載置されて電気的に接続されることで、電子回路が構成される回路基板において、基板10の電極パターン12上に形成された透孔11に、導電性金属粒子ペースト14を充填した状態で、この透孔11上に回路部品3をハンダ付けするようにした。

Claim (excerpt)：

基板上に所定の電極パターンが形成され、該電極パターンの所定箇所に回路部品が載置されて電気的に接続されることで、電子回路が構成される回路基板において、上記基板の電極パターン上に形成された透孔に、導電性金属粒子ペーストを充填した状態で、この透孔上に上記回路部品をハンダ付けするようにした回路基板。

IPC (4)：

H05K 3/34 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/26