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J-GLOBAL ID：200903045119515016

レジスト除去方法および装置

Inventor： 水野 文夫 ,  森内 昇 ,  白井 精一郎 ,  諸石 裕
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日東電工株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991088053
Publication number (International publication number)：1993275324
Application date： Apr. 19, 1991
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハ上に被着されたフォトレジスト中の金属不純物によるウエハ汚染を防止する。【構成】 半導体ウエハ1上に形成されたレジストパターン4の上面に接着テープ6を貼り付け、レジストパターン4を接着テープ6と共に半導体基板1から機械的に剥離するレジスト除去方法とする。

Claim (excerpt)：

基板上に形成されたレジストパターンの上面に接着テープを貼付し、前記レジストパターンを前記接着テープと共に剥離することを特徴とするレジスト除去方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭60-070795
  
• 特開平1-272129
  
• 特開平3-085745
  
• 特開平3-004548
  
• 特開平2-084646