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J-GLOBAL ID：200903045125506169

半導体パッケージと回路基板およびそれを用いた電子機器

Inventor： 有馬 英夫 ,  佐藤 了平 ,  武田 健二
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993114697
Publication number (International publication number)：1994326211
Application date： May. 17, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体パッケージにおいて高信頼度化、高密度化、および低コスト化を同時に達成する。【構成】半導体パッケージの回路基板上にフェースダウンで半導体を搭載する半導体パッケージにおいて、パッケージ回路基板の半導体チップの搭載部の周辺および内部に回路を設けると共に、上記回路基板の半導体チップ搭載部の内部に貫通孔を設ける構成とする。

Claim (excerpt)：

半導体パッケージの回路基板上に半導体チップをフェースダウンで搭載する半導体パッケージにおいて、上記回路基板の半導体チップ搭載部の周辺およびその内部に回路を設けると共に、上記半導体チップ搭載部の回路基板の内部に少なくとも1個の貫通孔を設けてなることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭63-239827