はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995059561
Publication number (International publication number)：1996150493
Application date： Mar. 17, 1995
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は鉛(Pb)を含まないはんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品に関し、鉛を含有しない代替はんだを提供すると共にはんだの溶融温度を低減することを目的とする。【構成】錫(Sn),ビスマス(Bi),インジュウム(In)の有効量が被接合材の耐熱温度以下の液相化温度を有する有効量とされており、Biの含有量を60.0重量パーセントを越えない含有量とし、Inの含有量を50.0重量パーセントを越えない含有量とし、かつ、残量をSnとした組成比とする。

Claim (excerpt)：

錫(Sn)と、ビスマス(Bi)と、インジュウム(In)とを含有し、上記錫(Sn),ビスマス(Bi),インジュウム(In)の有効量が被接合材の耐熱温度以下の液相化温度を有する有効量とされていることを特徴とするはんだ合金。

IPC (10)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , B23K 3/06 , B23K 31/02 310 , B23K 35/22 310 , B23K 35/363 , H05K 3/24 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 511 , H05K 3/34 512

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

無鉛すず-ビスマスはんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-081966 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
無鉛ハンダ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-044685 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
特開平3-230894

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