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J-GLOBAL ID：200903045132075521

加工フィルムの製造方法

Inventor： 金戸 正行 ,  高山 嘉也 ,  矢田 寛 ,  内藤 俊樹 ,  田中 宗和
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019497
Publication number (International publication number)：1993190610
Application date： Jan. 07, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 絶縁性樹脂フィルムをレーザー加工した際に生じ、加工部位に付着する樹脂分解物残渣を確実に洗浄除去して加工フィルムを製造する。【構成】 ポリイミドフィルムのような絶縁性樹脂フィルムにレーザー光を照射して加工したのち、アルカリ性薬液、酸化性薬液および還元性薬液の順に該加工フィルムを浸漬または吹き付け処理し、加工部位に強固に付着している樹脂分解物残渣を膨潤させて除去する。この加工フィルムによって異方導電フィルムやフィルムキャリア、回路基板を得ることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂フィルムにレーザー光を照射したのち、該フィルムに付着する絶縁性樹脂の分解物残渣をアルカリ性薬液、酸化性薬液、および還元性薬液への浸漬もしくは該薬液の吹き付けによって除去することを特徴とする加工フィルムの製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  C08J 7/00 302 ,  H05K 3/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-196651
  
• 特開平2-129938
  
• 特公昭44-003693