Pat

J-GLOBAL ID：200903045136900470

多層プリント配線板層間電気絶縁材料

Inventor： 北沢 清一
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995133800
Publication number (International publication number)：1996325339
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、共役ジエン系ビニルモノマーとアクリロニトリルとの直鎖状の共重合体であって分子両末端にカルボキシル基を有する重合体と、アクリル酸との反応によって得られるゴム変性臭素化エポキシビニルエステル樹脂の水酸基にテトラヒドロ無水マレイン酸を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性臭素化エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤および(D)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。【効果】 ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性に優れ、かつ、難燃効果の良好なる層間電気絶縁塗膜が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)ゴム変性ハロゲン化エポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性ハロゲン化エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)熱硬化成分を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。

IPC (6)：

C08F290/06 MRV ,  C08G 59/17 NHG ,  C08G 59/18 NLE ,  H05K 3/46 ,  C08L 63/10 ,  C09D163/10

FI (6)：

C08F290/06 MRV ,  C08G 59/17 NHG ,  C08G 59/18 NLE ,  H05K 3/46 T ,  C08L 63/10 ,  C09D163/10