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J-GLOBAL ID：200903045147989414

フレキシブルリジツド配線板の製造方法

Inventor： 西村 善雄
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991255107
Publication number (International publication number)：1993095190
Application date： Oct. 02, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 寸法安定性に優れ、かつ、フレキシブル基板とリジッド基板に形成された回路パターンに位置ずれがなく、ファインパターン化された回路パターンや大型化された回路パターンの形成が可能なフレキシブルリジッド配線板を提供する。【構成】 フレキシブル基板の製造過程で生じる残留応力を、フレキシブル基板に回路パターン形成前に、直径25〜50mmの捲重体に巻回し、100〜200°Cで30分間〜3時間加熱処理することによって除去し、フレキシブルリジッド配線板の寸法収縮を低減する。

Claim (excerpt)：

カバーレイフィルムで覆われたフレキシブル基板と、リジッド基板とが接着シートを介して熱圧着され、スルーホールによってフレキシブル基板とリジッド基板の回路が電気的に接続された構造のフレキシブルリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に回路パターンを形成するための導電箔を積層した後、該積層体を、導電箔側を内側にして直径25〜50mmの捲重体に巻回し、100〜200°Cで30分間〜3時間加熱処理することを特徴とするフレキシブルリジッド配線板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/02 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/26 ,  H05K 1/03