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J-GLOBAL ID：200903045153432529

被処理体の載置装置

Inventor： 小美野 光明
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992140139
Publication number (International publication number)：1993315293
Application date： May. 02, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ヒートパイプを用いることにより伝熱性を高める。【構成】 被処理体Wを載置する載置台18と冷媒44を収容する冷却手段46との間にヒートパイプ40を形成する。これにより、このヒートパイプ40内の作動流体42の作用により上記被処理体Wに冷媒44の冷熱を応答性良く供給する。

Claim (excerpt)：

被処理体を載置する載置台と、一端が前記載置台に接触されて、内部に前記被処理体の温熱を他端に運ぶための作動流体が充填されたヒートパイプと、前記ヒートパイプの他端に接触されて、前記運ばれた温熱を排出する冷媒を有する冷却手段とを備えたことを特徴とする被処理体の載置装置。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-066642
  
• 特開平3-136239
  
• 特開平3-136239