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J-GLOBAL ID：200903045159710296

半導体ウェハの研磨方法

Inventor： 植松 鋭 ,  増山 尚司
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002328448
Publication number (International publication number)：2004165360
Application date： Nov. 12, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】半導体ウェハを研磨治具に貼り付ける際に、ワックス厚を均一に塗布でき、かつワックス使用効率を向上できる半導体ウェハの研磨方法を提供する。【解決手段】研磨治具3上にスプレーノズル1により液状ワックス2を吹き付け、その液状ワックス2上に半導体ウェハ4を載置すると共に加圧手段5により加圧して貼り付けた後、その半導体ウェハ4の表面を研磨する。これにより、ワックス量に無駄がなく、かつワックス厚を均一にすることができる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

半導体ウェハを液状ワックスにより研磨治具上に貼り付けた後、その半導体ウェハの表面を研磨する半導体ウェハの研磨方法において、上記研磨治具上にスプレーノズルにより上記液状ワックスを吹き付けた後、その液状ワックス上に上記半導体ウェハを載置すると共に加圧手段により加圧して貼り付けることを特徴とする半導体ウェハの研磨方法。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B24B37/04

FI (2)：

H01L21/304 622J ,  B24B37/04 J

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12