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J-GLOBAL ID：200903045166478676

発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法

Inventor： 楊 永樹
Applicant, Patent owner： 楊 永樹
Agent (5)： 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博 ,  手島 直彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004009593
Publication number (International publication number)：2005072552
Application date： Jan. 16, 2004
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：

【課題】 加熱ベーキングを必要せずにパッケージ材料を迅速に硬化させ、生産効率を向上させる発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 オリゴメール又は反応性モノマーの一つと、光重合開始剤を含む液状の感光性樹脂を、内部へ発光ダイオードチップを封止した後、赤外線を含まない可視光又は紫外光の照射下に曝して、液状感光性樹脂のフリーラジカル集合反応を誘発し、室温下で迅速に硬化させる。又は、オリゴメール又は反応性モノマーの一つを含む感光性樹脂に、発光ダイオードチップの封止後、電子ビームを照射して室温下で硬化させる。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

少なくともオリゴメール又は反応性モノマーの内の一つと、光重合開始剤とを含み、赤外線を含まない可視光、又は、紫外光の照射により室温下で硬化した感光性樹脂と、その内部に封止された発光ダイオードチップとから成る発光ダイオードのパッケージ体。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (7)：

5F041AA42 ,  5F041CA73 ,  5F041DA07 ,  5F041DA16 ,  5F041DA43 ,  5F041DA46 ,  5F041DA74

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 波長変換ペースト材料と半導体発光装置、及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-288379   Applicant：松下電器産業株式会社
• 発光ダイオード素子の封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020727   Applicant：日本化薬株式会社, ハイソール株式会社
• 樹脂封止高輝度発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-261379   Applicant：三菱化学株式会社
• 光硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-328251   Applicant：太陽インキ製造株式会社
• オプトデバイスの樹脂封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-302977   Applicant：昭和高分子株式会社, シャープ株式会社
• 光硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-148266   Applicant：太陽インキ製造株式会社
• 可視光硬化性樹脂組成物及びその用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-183904   Applicant：関西ペイント株式会社, 三井化学株式会社