Pat
J-GLOBAL ID：200903045191683578
半導体パッケージの実装方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995114398
Publication number (International publication number)：1996316628
Application date： May. 12, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：
【要約】【構成】 半導体パッケージ10のハンダボール電極1を、ハンダボール電極2を形成するハンダよりも高融点のハンダを用いて形成し、半導体パッケージ4の前記ハンダボール電極1、2とプリント基板パッド部7とを位置合わせし、高融点のハンダボール電極1は溶融せず、ハンダボール電極2は溶融する温度で溶融接続する半導体パッケージ4の実装方法。【効果】 パッケージ4の降下が阻止され、溶融ボール電極8は押しつぶされることなく、円柱形状もしくは鼓形状となり、パッケージ本体4とプリント基板本体5との接続間隔を長く保つことができる。これにより接続部の信頼性を向上させることができる。
Claim (excerpt)：
半導体パッケージのハンダボール電極の少なくとも4点を、それ以外のハンダボール電極を形成するハンダよりも高融点のハンダを用いて形成し、半導体パッケージの前記ハンダボール電極とプリント基板パッド部とを位置合わせし、高融点の前記ハンダボール電極は溶融せず、その他の前記ハンダボール電極は溶融する温度で溶融接続することを特徴とする半導体パッケージの実装方法。
IPC (2)：
H05K 3/34 507
, H01L 21/321
H05K 3/34 507 Z
, H01L 21/92 602 P
