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J-GLOBAL ID：200903045217697220

圧電バイモルフ素子の製造方法

Inventor： 小池 知一 ,  長田 裕也 ,  岡村 敏彦
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991354533
Publication number (International publication number)：1993175569
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】【構成】 セラミックス圧電体に電極を付与してなる圧電板とシム板とを接着剤を用いて接着する際、減圧下にて張り合わせを行い、更に加圧下で接着剤の硬化を行う。【効果】 空気層を含まない均一な接着層を得ることができるので、電気的特性および接着強度の向上、バラツキの低下、更には素子の耐久性を著しく向上させることが可能となる。

Claim (excerpt)：

セラミックス圧電体に電極を付与してなる圧電板とシム板とを接着剤を用いて接着する圧電バイモルフ素子の製造方法において、減圧下にて張り合わせを行い、更に加圧下で接着剤の硬化を行うことを特徴とする圧電バイモルフ素子の製造方法。

IPC (2)：

H01L 41/09 ,  H01L 41/24

FI (2)：

H01L 41/08 M ,  H01L 41/22 A