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J-GLOBAL ID：200903045245719425

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 山本 広志 ,  中村 正志 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175213
Publication number (International publication number)：1996041171
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品(パッケージ)が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し50重量%以上含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、平均粒径が1μm以下の架橋ゴム及び無機充填材を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

下記式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し50重量%以上含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、平均粒径が1μm以下の架橋ゴム及び無機充填材を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。(但し、式?@中のRは水素原子またはメチル基を示し、nは0〜1の数を示す。)【化1】

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31