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J-GLOBAL ID：200903045278288799

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 滋野 数也
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994061599
Publication number (International publication number)：1995268071
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【構成】 トリフェニルホスフィン・トリフェニルボランと可撓性フェノール樹脂硬化剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物、3,3’,5,5’-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 常温保存性に非常に優れ、かつ成形性・硬化性にも優れるので、半導体封止材料の中でも特に常温保管のできるマルチプランジャー成形対応材料として好適である。

Claim (excerpt)：

(A)式(1)で示されるトリフェニルホスフィン・トリフェニルボランと【化1】(B)式(2)及び/または式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物、【化2】【化3】(式(2)中のRはパラキシリレン、式(3)中のRはジシクロペンタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペン類ジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノールの各々の2個のフェノール部を除いた残基の中から選択される1種、nの値は0〜10)(C)式(4)で示されるエポキシ樹脂【化4】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%を含むエポキシ樹脂及び(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31