プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の組付け解体方法及びその専用治具

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小原肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000381800
Publication number (International publication number)：2002184761
Application date： Dec. 15, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】従来のプラズマ処理装置のチャンバー1内をメンテナンスする場合にはチャンバー1の上端を開放して開口した後チャンバー1内に頭を入れて点検部品等にアクセスし、チャンバー1の下方をメンテナンスする場合にはチャンバー1の下側に潜り込んでアクセスするため、作業姿勢が悪く、重量物の取扱いに危険を伴う虞がある。【解決手段】本発明のプラズマ処理装置の組付け解体方法は、組付け解体専用治具30の複数の昇降可能な支柱32でボトムプレート11Aを水平に支持する工程と、上記各支柱32で支持されたボトムプレート11Aに下部電極12及びその関連部品を組付けあるいは解体する工程と、専用治具30をチャンバー11の真下まであるいは真下から搬送する工程と、支柱32を上昇させてボトムプレート11Aをチャンバー11下端に接合して上記電極及びその関連部品を組付け、あるいは上記支柱を下降させて上記ボトムプレートを下部電極12及びその関連部品と一緒にチャンバー11から切り離す工程とを備えている。

Claim (excerpt)：

処理容器のボトムプレートと、このボトムプレートに昇降可能に配設され且つ被処理体を支持する電極と、この電極に高周波電力を印加する高周波電源と、この高周波電源と上記電極間に介在するマッチングボックスと、このマッチングボックスを支持するマッチングプレートとを備え、上記処理容器内でプラズマを発生させ上記被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、上記ボトムプレートを貫通し且つ上記電極と上記マッチングボックスを連結して上記電極のグランド電位と取るグランドパイプと、このグランドパイプに取り付けられ且つ上記電極の上昇に伴って上記ボトムプレートと弾接して上記グランドパイプと上記マッチングボックスを導通させる第1の導通手段とを有することを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/3065 , C23C 16/44 , H01L 21/205 , H05H 1/46

FI (5)：

C23C 16/44 B , H01L 21/205 , H05H 1/46 A , H05H 1/46 M , H01L 21/302 N

F-Term (19)：

4K030FA01 , 4K030KA30 , 4K030KA43 , 4K030LA15 , 5F004AA15 , 5F004BA07 , 5F004BA09 , 5F004BB18 , 5F004BB22 , 5F004CA09 , 5F045AA08 , 5F045BB14 , 5F045DP03 , 5F045DQ10 , 5F045EB06 , 5F045EF05 , 5F045EH05 , 5F045EH13 , 5F045EM05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プラズマ処理装置およびインピーダンス測定具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-340806 Applicant：株式会社フロンテック, アルプス電気株式会社, 大見忠弘
プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-145785 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-150389 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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