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J-GLOBAL ID:200903045294108385

樹脂分散用の炭素質導電性材の処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西澤 利夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995240352
Publication number (International publication number):1997087423
Application date: Sep. 19, 1995
Publication date: Mar. 31, 1997
Summary:
【要約】【課題】 炭素質導電性材の樹脂中への高度均一分散を可能とし、樹脂母材への均一混合を容易とし、優れた導電度を実現する。【解決手段】 炭素質導電性材微粒を酸処理し、次いで粉砕ミルにより粉砕する。
Claim (excerpt):
炭素質導電性材微粒を酸処理し、次いで粉砕ミルにより粉砕することを特徴とする樹脂分散用の炭素質導電性材の処理方法。
IPC (6):
C08K 9/00 KCM ,  C01B 31/02 101 ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 7/16 KCL ,  C08J 3/20 ,  C08L101:00
FI (5):
C08K 9/00 KCM ,  C01B 31/02 101 B ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 7/16 KCL ,  C08J 3/20 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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