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J-GLOBAL ID：200903045297050523

耐熱性接着剤

Inventor： 松浦 秀一 ,  岩崎 良英 ,  太田 直人
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 伊藤 穣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994081103
Publication number (International publication number)：1995252459
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ?@ 半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、はみ出し長さ2mm以下、吸水率3重量%以下である耐熱性接着剤。?A はみ出し長さ2mm以下、吸水率3重量%以下、ガラス転移温度200°C以上である耐熱性接着剤。【効果】耐熱性、接着力に優れ、吸水率が低く、耐パッケージクラック性に優れている。

Claim (excerpt)：

半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、はみ出し長さ2mm以下、吸水率3重量%以下であることを特徴とする耐熱性接着剤。

IPC (6)：

C09J 9/00 JAQ ,  C09J177/00 JGA ,  C09J179/08 JGE ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平4-287356
  
• 特開平4-366194
  
• 熱硬化性樹脂組成物及びフイルム状接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-154602   Applicant：日立化成工業株式会社
• フィルム接着剤の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-144183   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-036149   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• フィルム接着剤およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-325012   Applicant：住友ベークライト株式会社
• フィルム接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-144187   Applicant：住友ベークライト株式会社
• フィルム接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-144182   Applicant：住友ベークライト株式会社