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J-GLOBAL ID：200903045316815420
プリント配線板及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993262170
Publication number (International publication number)：1995115268
Application date： Oct. 20, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：
【要約】【目的】 全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅はくの密着性が向上し信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグ1と銅はく5が前記熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を有するシランカップリング剤層6を介して積層していることを特徴とするプリント配線板。
Claim (excerpt)：
全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅はくが前記熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を有するシランカップリング剤層を介して積層していることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5)：
H05K 3/38
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
Cited by examiner (6)
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