積層板用銅合金箔

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001233862
Publication number (International publication number)：2003041332
Application date： Aug. 01, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】ポリイミドを樹脂基板とするプリント配線板において、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】特定の元素を含有した銅合金において、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下とすることにより、ハンドリング性と導電性に優れ,かつ粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。

Claim (excerpt)：

添加元素の成分を重量割合にてAgが0.03質量%〜1.0質量%、Inが0.02質量%〜0.5質量%、の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物とすることにより、導電率が80%IACS以上であり、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下であって、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。

IPC (9)：

C22C 9/00 , B32B 15/08 , C22C 9/01 , C22C 9/04 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , C22C 9/08 , C22C 9/10 , H05K 1/09

FI (10)：

C22C 9/00 , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , C22C 9/01 , C22C 9/04 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , C22C 9/08 , C22C 9/10 , H05K 1/09 A

F-Term (25)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351GG02 , 4F100AB17A , 4F100AB24A , 4F100AB31A , 4F100AB33A , 4F100AB40A , 4F100AJ20A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100DD07A , 4F100EJ17 , 4F100EJ20 , 4F100EJ37 , 4F100EJ58 , 4F100GB43 , 4F100JA20 , 4F100JG01 , 4F100JK02 , 4F100JK06B , 4F100YY00 , 4F100YY00B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-087324
銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-066944 Applicant：日立化成工業株式会社
電着銅箔およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-257212 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド

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