Pat

J-GLOBAL ID：200903045339012422

異方導電性ペースト

Inventor： 北村 正
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Agent (1)： 藤本 英介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000094811
Publication number (International publication number)：2000345010
Application date： Mar. 30, 2000
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】 導電性微粒子とエポキシ樹脂組成物からなり、導電性ペーストと純水とを混和させて得られる水溶液のイオン伝導度が1mS/m以下、Bステージ化組成物の80乃至100°Cの粘度が50乃至10000Pa・s、異方導電性ペースト硬化体の0°C乃至100°Cの線膨張係数が10×10-5mm/mm/°C以下、熱変形温度Tgが100°C以上、吸水率が2質量%以下であり、硬化体の比抵抗が1×109Ω・cm以上である異方導電性ペースト。【効果】 異方性導電ペーストにより得られる電気回路は電気接続抵抗が低く、高温時においても接着耐久性に優れるので、高温多湿環境下で長時間安定して接続を維持できる。

Claim (excerpt)：

導電性微粒子とエポキシ樹脂組成物とからなる異方導電性ペーストであって、(a)該異方導電性ペーストと同質量の純水とを混和させて得られる水溶液のイオン伝導度が1mS/m以下であり、(b)該異方導電性ペーストを50μm厚みに塗布したときの、80乃至100°C/20分熱処理後の組成物のE型粘度が80乃至100°C粘度で50乃至10000Pa・sにあり、該異方導電性ペーストの硬化体が、(c)該異方導電性ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザー(TMA)から求めた0°C乃至100°Cの線膨張係数が10×10-5mm/mm/°C以下であり、(d)該異方導電性ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザー(TMA)から求めた熱変形温度Tgが100°C以上であり、(e)該異方導電性ペーストの吸水率が2質量%以下であり、(f)該異方導電性ペーストの比抵抗が1×109Ω・cm以上であることを特徴とする異方導電性ペースト。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00

FI (7)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00