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J-GLOBAL ID：200903045340227564

基板処理装置

Inventor： 芳谷 光明
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 大坪 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996114132
Publication number (International publication number)：1997276773
Application date： Apr. 10, 1996
Publication date： Oct. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 処理液を除去するためのエアーナイフ等を配設する必要がなく、しかも、処理液の表面張力が大きい場合や基板の表面が疎水性である場合等においても、基板の表面全域に処理液を供給することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 薬液吐出部12におけるスリット状の吐出口32から、搬送ローラ8によりその表面が傾斜した状態で搬送される基板1の上端部付近に吐出された薬液は、第1のノズル42から基板1の搬送方向に対し上流側に向けて噴出される薬液と、第2のノズル43から基板1の搬送方向に対し下流側に向けて噴出される薬液とにより、その中央部から広がる方向に誘導される。このため、薬液吐出部12より基板1の表面に供給される薬液は、その両端部がほぼ平行もしくは下流側に向けて広がった状態で基板1の表面上を流下する。

Claim (excerpt)：

基板をその表面が傾斜した状態で支持し、前記表面に沿って水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の搬送方向に延びるスリット状の吐出口を有し、当該吐出口から前記搬送手段により搬送される基板の表面における上端部付近に処理液を吐出する処理液吐出部と、前記処理液吐出部より基板の表面に吐出された処理液を誘導するための処理液を、前記搬送手段により搬送される基板の表面に対して噴出する一対のノズルと、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

B05C 5/02 ,  B05C 13/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341

FI (4)：

B05C 5/02 ,  B05C 13/02 ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/30 569 D