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J-GLOBAL ID：200903045356751794

銅箔表面処理剤

Inventor：
土田 克之

About 土田 克之

, 
熊谷 正志

About 熊谷 正志

, 
赤瀬 文彰

About 赤瀬 文彰


Applicant, Patent owner：
株式会社日鉱マテリアルズ

About 株式会社日鉱マテリアルズ


Agent (1)： 加々美 紀雄 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001320394
Publication number (International publication number)：2003128923
Application date： Oct. 18, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：
【要約】【課題】 銅箔に絶縁樹脂との優れた密着性をもたらす表面処理剤を提供する。【解決手段】 本発明の表面処理剤は、下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物および/または一般式(2)で表される有機ケイ素化合物とオレフィン系シランカップリング剤とを有効成分とする。本発明の表面処理剤は、特に高周波対応の基板に用いるロープロファイル銅箔と絶縁樹脂とに優れた密着性をもたらすことができる。【化1】式(1)および(2)中、R1は水酸基または炭素数1〜5のアルキル基を示し、R2は酸素を含んでもよい炭素数1〜10のアルキレン基を示す。
Claim (excerpt)：
下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物および/または一般式(2)で表される有機ケイ素化合物とオレフィン系シランカップリング剤とを有効成分とする銅箔表面処理剤。【化1】(上記式(1)および(2)中、R1は水酸基または炭素数1〜5のアルキル基を示し、R2は酸素を含んでもよい炭素数1〜10のアルキレン基を示し、Xは【化2】を示し、nは2以上の整数を示し、mは1以上の整数を示す。)
IPC (6)：
C08L 83/06 ,  C07F 7/08 ,  C08G 77/14 ,  C08K 5/541 ,  C23C 26/00 ,  H05K 3/38
FI (7)：
C08L 83/06 ,  C07F 7/08 S ,  C07F 7/08 Y ,  C08G 77/14 ,  C23C 26/00 A ,  H05K 3/38 B ,  C08K 5/54
F-Term (42)：
4H049VN01 ,  4H049VP10 ,  4H049VQ16 ,  4H049VQ57 ,  4H049VQ78 ,  4H049VR22 ,  4H049VR42 ,  4H049VU22 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002EX026 ,  4J002EX036 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002HA04 ,  4J035AB02 ,  4J035CA05N ,  4J035CA051 ,  4J035CA082 ,  4J035CA112 ,  4J035EA01 ,  4J035EB02 ,  4J035LA02 ,  4J035LB02 ,  4K044AA06 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA21 ,  4K044BB01 ,  4K044BC05 ,  4K044CA53 ,  4K044CA62 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC21 ,  5E343CC22 ,  5E343CC32 ,  5E343CC50 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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