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J-GLOBAL ID：200903045359601637

プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法

Inventor： 登坂 祐治 ,  高野 希
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998083045
Publication number (International publication number)：1999279482
Application date： Mar. 30, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 フィルム形成が可能で、しかも接続信頼性を損ねることのないプリント配線板用絶縁フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールA、ビスフェノールFまたはビスフェノールADとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹脂、(B)ビスフェノールAとホルムアルデヒドの重縮合物、(C)硬化促進剤、(D)可撓性材料及び(E)溶剤を必須成分として含有するワニスをキャリアフィルムに塗布後、乾燥させプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを製造する。(D)可撓性材料がゴムであり、その配合量が樹脂固形分の10〜20重量%であると好ましい。

Claim (excerpt)：

(A)ビスフェノールA、ビスフェノールFまたはビスフェノールADとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹脂、(B)ビスフェノールAとホルムアルデヒドの重縮合物、(C)硬化促進剤、(D)可撓性材料及び(E)溶剤を必須成分として含有するワニスをキャリアフィルムに塗布後、乾燥させることを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法。

IPC (4)：

C09D163/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610

FI (4)：

C09D163/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 L