Pat
J-GLOBAL ID：200903045367510101
薄壁を貫通する平行且つ狭いピッチで並列されたスロットを形成する方法並びにそれによって形成された製品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宇井 正一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130482
Publication number (International publication number)：1994079480
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 先行技術の問題点を解決し得る、高速高精度に低価格で、電気的コネクタ用ハウジングを製造する方法を提供する。【構成】 列状に配置された集積回路装置の対応する接点と係合するエレメントを収容するハウジングのブロックは互いに反対面をなす二つの表面で規定された比較的薄い壁を有する。集積回路の接点列と同じ形状を有する溝が、コネクタ・エレメントの支持体を受け入れるために、壁の表面の少なくとも一方に形成される。対応する溝内に受け入れられたロッドとスロットがブロックにレーザー加工によって形成される。スロットは各溝と交差するように位置し、接近して設けられている。
Claim (excerpt)：
薄い壁を貫通して、該壁を規定する互いに反対側に位置する二つの表面の一方に形成された少なくとも一つの溝を横断するように、互いに接近してほぼ平行に配列された複数のスロットを形成する方法であって、(a)前記溝に充填材を満たして、該溝の断面にほぼ順応する断面を有するロッドを形成するステップと、(b)前記充填された溝を横断する複数のスロットを、前記壁を貫通してレーザー加工するステップと、(c)前記ロッドの一部を溝から取り除くステップ、とを含む方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
