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J-GLOBAL ID:200903045383368757

端子、コネクター用Sn又はSn合金めっき材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 香本 薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000279212
Publication number (International publication number):2002088496
Application date: Sep. 14, 2000
Publication date: Mar. 27, 2002
Summary:
【要約】【課題】 自動車のエンジンルームなど、高温雰囲気下においても電気的信頼性(低接触抵抗)を維持することができ、かつ挿入力も低く抑えることができるかん合型端子、コネクター用Sn又はSn合金めっき材を提供する。【解決手段】 銅又は銅合金素材上に、0.1μm以上5μm以下のめっき厚さでかつ0.5ppm以上5000ppm以下の水素を含むNi又はNi合金めっき被膜を形成し、その上にSn又はSn合金めっき被膜を形成する。
Claim (excerpt):
銅又は銅合金素材上に、0.1μm以上5μm以下のめっき厚さでかつ0.5ppm以上5000ppm以下の水素を含むNi又はNi合金めっき被膜を形成し、その上にSn又はSn合金めっき被膜を形成したことを特徴とする端子、コネクター用Sn又はSn合金めっき材。
IPC (4):
C25D 7/00 ,  C23C 28/00 ,  C25D 5/12 ,  H01R 13/03
FI (4):
C25D 7/00 H ,  C23C 28/00 A ,  C25D 5/12 ,  H01R 13/03 D
F-Term (24):
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA07 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AB05 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC01 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA11 ,  4K044CA18

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