導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006143310
Publication number (International publication number)：2007019006
Application date： May. 23, 2006
Publication date： Jan. 25, 2007
Summary：

【課題】導電性、引き剥がし強度、速硬化性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなり、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に2個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に1個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉を含み、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に2個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に1個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (2)：

H01B 1/22 , H05K 3/32

FI (2)：

H01B1/22 A , H05K3/32 B

F-Term (10)：

5E319AA03 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG15 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA57 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

導電性組成物、導電性接着剤および実装構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-304769 Applicant：松下電器産業株式会社
半田付け可能な導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-019906 Applicant：タツタ電線株式会社
導電性接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-284978 Applicant：タツタ電線株式会社

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Cited by examiner (2)

導電性ペースト及びこれを用いた多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-192053 Applicant：タツタシステム・エレクトロニクス株式会社
導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-288108 Applicant：日立化成工業株式会社

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