Pat

J-GLOBAL ID：200903045422599095

空洞部の充填工法およびこれに用いる注入材料

Inventor： 清水 満 ,  松田 芳範 ,  松沢 素子 ,  面高 安志 ,  内沢 司 ,  鈴木 裕明
Applicant, Patent owner： 東日本旅客鉄道株式会社 ,  住友大阪セメント株式会社
Agent (1)： 土橋 皓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999074466
Publication number (International publication number)：2000054794
Application date： Mar. 18, 1999
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】化学的に安定しており、耐久性があり、しかも安価で容易に入手可能な可塑化材を用いて、限定注入や流水下でも空洞の充填が確実に行える空洞部の充填工法およびこれに用いる注入材料を提供する。【解決手段】セメント、ベントナイト及び水又はセメント、ベントナイト、水及び気泡を含有し、JIS R5201に定められた試験でフロー値が140mmから200mmの注入材料を空洞部に充填する。

Claim (excerpt)：

セメント、ベントナイト及び水又はセメント、ベントナイト、水及び気泡を含有し、JIS R5201に定められた試験法によるフロー値が140mmから200mmの注入材料を空洞部に充填する空洞部の充填工法。

IPC (4)：

E21D 11/00 ,  C04B 28/02 ,  E02D 3/12 101 ,  C04B 14:10

FI (3)：

E21D 11/00 A ,  C04B 28/02 ,  E02D 3/12 101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 空洞充填材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-247285   Applicant：清水建設株式会社