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J-GLOBAL ID：200903045444142307

車両用半導体冷却装置

Inventor：
宮本 英則

About 宮本 英則

, 
福田 和明

About 福田 和明


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002067996
Publication number (International publication number)：2003273298
Application date： Mar. 13, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：
【要約】【課題】 本発明の目的は、装置の小型化を実現することと冷却効率の良い車両用半導体冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電力を変換する半導体素子が、電力を変換することにより発生する熱を受ける受熱ブロックと、この受熱ブロックに埋め込まれているヒートパイプと、このヒートパイプと係合する第一の放熱フィンと、前記ヒートパイプと係合し第一の放熱フィンより板厚の厚い第2の放熱フィンとを備えることを特徴とする車両用半導体冷却装置。
Claim (excerpt)：
電力を変換する半導体素子の発する熱を受ける受熱ブロックと、この受熱ブロックに埋め込まれているヒートパイプと、このヒートパイプと係合する第一の放熱フィンと、前記ヒートパイプと係合し第一の放熱フィンより板厚の厚い第2の放熱フィンと、を備えることを特徴とする車両用半導体冷却装置。
IPC (2)：
H01L 23/427 ,  F28D 15/02
FI (2)：
F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B
F-Term (5)：
5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 発熱体の冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-225900   Applicant：三菱電機株式会社
  • ヒートパイプ式冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-334936   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
  • 半導体冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-256879   Applicant：株式会社東芝
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