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J-GLOBAL ID：200903045455883902

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 作道 慶一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992014822
Publication number (International publication number)：1993206331
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 下記式(1)の3、3’、5、5’-テトラメチル-4、4’-ジヒドロキシフェニルグリシジルエーテルと下記式(2)の4、4’-ジヒドロキシフェニルグリシジルエーテルの重量比が1/3〜3/1であるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に50〜100重量%含むエポキシ樹脂とナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤中に30〜100重量%含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半田付け工程による急激な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップICにおいて、信頼性の要求が特に厳しい製品に最適である。

Claim (excerpt)：

(A)式(1)で示される3、3’、5、5’-テトラメチル-4、4’-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルと式(2)で示される4、4’-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルの重量比が式(1)/式(2)=1/3〜3/1であるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】【化2】(B)フェノール樹脂硬化剤として、式(3)で示されるαナフトール樹脂硬化剤または/および式(4)で示されるβナフトール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化3】(n=1〜6)【化4】(n=1〜6)(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/02 NJW