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J-GLOBAL ID：200903045460334283

リ-ドフレ-ム

Inventor： 後藤 賢生
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992270173
Publication number (International publication number)：1994120398
Application date： Oct. 08, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】樹脂モ-ルド工程後、上下ゲ-ト部の樹脂を簡単に取り除くことで、この後のT/F工程における残存樹脂を最小限に抑える。【構成】モ-ルド樹脂を下ゲ-トから上ゲ-ト21へ流し込むためのスリット22を有している。当該スリット22は、リ-ドフレ-ムが金型に装着された状態において、少なくとも上下ゲ-トと重なっており、かつ、当該スリット22の長さは、上ゲ-ト21の長さに比べ、同じか若しくは大きく、また、当該スリット22の幅は、上ゲ-トの幅に比べ、同じか若しくは大きくなっている。

Claim (excerpt)：

モ-ルド樹脂を下ゲ-トから上ゲ-トへ流し込むためのスリットを有し、当該スリットは、リ-ドフレ-ムが金型に装着された状態において、少なくとも上下ゲ-トと重なっており、かつ、当該スリットの長さは、上ゲ-トの長さに比べ、同じか若しくは大きくなっており、また、当該スリットの幅は、上ゲ-トの幅に比べ、同じか若しくは大きくなっていることを特徴とするリ-ドフレ-ム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28