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J-GLOBAL ID：200903045462978773
プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009080
Publication number (International publication number)：1993198919
Application date： Jan. 22, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：
【要約】【目的】高精細な導体パターンを形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】紫外線を透過する材質からなるベース材の一面にポリイミド層を形成し、このポリイミド層をエキシマレーザービームにより所定形状に除去してマスクパターンを形成することによりフォトマスクを形成する。このパターン描画に用いるエキシマレーザーは、発振波長が短いことからそのレーザービームを小さく絞ることができ、従って、微細なマスクパターンを形成することができる。プリント配線板材料に紫外線硬化型フォトレジストを形成した後に、このフォトレジスト面に、前記フォトマスクをこれのマスクパターンを対面させて密着し、紫外線を照射してフォトマスクを通じフォトレジストを露光し、現像およびエッチングを順次行なう。微細なマスクパターンにより高精細な導体パターンを形成できる。
Claim (excerpt)：
紫外線を透過する材質からなるベース材の一面にポリイミド層を形成し、このポリイミド層をエキシマレーザービームにより所定の形状に除去してマスクパターンを形成し、前記ベース材の一面に前記マスクパターンを備えたフォトマスクを形成し、プリント配線板材料に紫外線硬化型フォトレジストを形成した後に、このフォトレジスト面に、前記フォトマスクをこれの前記マスクパターンを対面させて密着し、この状態で紫外線を照射して前記フォトマスクを通じ前記フォトレジストを露光し、このフォトレジストを現像して残存した該フォトレジストにより前記プリント配線板材料に導体パターンをエッチング加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/06
, G03F 1/10
, G03F 7/26
, H05K 3/00
