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J-GLOBAL ID:200903045498422445

低粗面電解銅箔及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 安藤 順一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003136365
Publication number (International publication number):2004339558
Application date: May. 14, 2003
Publication date: Dec. 02, 2004
Summary:
【課題】粗面が低粗度化され、時間経過又は加熱処理に伴う抗張力の低下率が低く、しかも高温における伸び率に優れた低粗面電解銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】硫酸-硫酸銅水溶液からなる電解液にヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレンイミン、アセチレングリコール、活性有機イオウ化合物のスルホン酸塩及び塩素イオンの五つの添加剤を存在させることより、電解銅箔の粗面粗さRzが2.5 μm 以下であり、電着完了時点から20分以内に測定した25°Cにおける抗張力が500MPa以上であると共に、電着完了時点から300 分経過時に測定した25°Cにおける抗張力の低下率が10%以下であり、又は、電着完了時点から100 °Cにて10分間加熱処理を施した後に測定した25°Cにおける抗張力の低下率が10%以下であり、かつ、180 °Cにおける伸び率が6%以上である低粗面電解銅箔を得る。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
電解銅箔の粗面粗さRzが2.5 μm 以下であり、電着完了時点から20分以内に測定した25°Cにおける抗張力が500MPa以上であると共に、電着完了時点から300 分経過時に測定した25°Cにおける抗張力の低下率が10%以下であり、かつ、180 °Cにおける伸び率が6%以上であることを特徴とする低粗面電解銅箔。
IPC (2):
C25D1/04 ,  C25D1/00
FI (2):
C25D1/04 311 ,  C25D1/00 311
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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