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J-GLOBAL ID：200903045519965843

導電性パターン付透明基板とその製造方法

Inventor： 池田 徹 ,  小倉 弘 ,  佐藤 誠
Applicant, Patent owner： 旭硝子株式会社
Agent (1)： 泉名 謙治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994335753
Publication number (International publication number)：1996181344
Application date： Dec. 21, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】透明絶縁性基板上1に導電性ペーストからなる導電性パターン2が形成された基板において、前記導電性ペーストが、450〜550°Cで焼成され、導電性パターン2の表面側の組成が、導電性ペーストの平均組成よりも金属リッチである導電性パターン付透明基板とその製造方法。【効果】オーミックで低抵抗な電気的接続が再現性良く得られ、かつ、付着強度および半田付け時の強度に優れる。

Claim (excerpt)：

透明絶縁性基板上に導電性ペーストからなる導電性パターンを形成し、導電性パターン付透明基板を製造する方法において、導電性ペーストを450〜550°Cで焼成し、導電性パターンの表面側の組成を、導電性ペーストの平均組成よりも金属リッチとすることを特徴とする導電性パターン付透明基板の製造方法。

IPC (2)：

H01L 31/04 ,  G02F 1/1343

FI (2)：

H01L 31/04 M ,  H01L 31/04 S