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J-GLOBAL ID：200903045530893005
熱処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991217875
Publication number (International publication number)：1993006858
Application date： Aug. 02, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：
【要約】【目的】 熱分解温度の異なる複数の処理ガスを用いて複数枚の被処理体に成膜したとき被処理体面間の成膜均一性を改善する。【構成】 被処理体収納具12に設けられた複数の被処理体11と、この被処理体収納具12を収容する反応管1と、この反応管を囲繞するように設けた加熱機構6と、熱分解温度の異なる少なくとも2つの処理ガスを供給する少なくとも2つのガス供給部を有する熱処理装置において、上記ガス供給部の少なくとも1つには、上記処理ガスの内の熱分解温度の高い処理ガスを励起する励起機構20を設け、処理ガスを予備励起する。
Claim (excerpt)：
予め定められた間隔で被処理体収納具に設けられた複数の被処理体と、この被処理体収納具を収容する反応管と、この反応管を囲繞する如く設けられた加熱機構と、上記反応管内に熱分解温度の異なる少なくとも2つの処理ガスを供給する少なくとも2つのガス供給部とを備えた熱処理装置において、上記ガス供給部の少なくとも1つには、上記処理ガスのうち熱分解温度の高い処理ガスを励起する励起機構を設けたことを特徴とする熱処理装置。
Patent cited by the Patent：
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