Pat

J-GLOBAL ID：200903045558081561

レーザビームによる脆性基板の割断方法及び装置

Inventor： 松本 隆 ,  和井 伸一 ,  佐々木 秀昭 ,  宮内 建興 ,  坂本 達事 ,  塩川 武次
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996067871
Publication number (International publication number)：1997253879
Application date： Mar. 25, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】レーザビームによる脆性基板の割断を高精度かつ高能率に行なうことが可能である新規な方法及び装置を提供すること。【解決手段】被加工基板に対して実質的に高い吸光性を有する塗料を用いて基板表面に割断線を描画し、当該割断線に沿ってレーザビームを照射することによって基板の割断を行なう。

Claim (excerpt)：

被加工基板(以下「基板」という)に対して実質的に高い吸光性を有する塗料を用いて基板表面に所望の割断線を描画する工程と、当該割断線に沿ってレーザビームを照射して基板を割断する工程からなる脆性基板の割断方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/18 ,  C09D 5/00 PSD ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09

FI (5)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/18 ,  C09D 5/00 PSD ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/78 B