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J-GLOBAL ID：200903045562688543
電子機器組立体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
福山 正博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140592
Publication number (International publication number)：1999330743
Application date： May. 07, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】筐体をベイに簡単且つ安全に取付け取外し可能に構成するスライドレール付き電子機器組立体を提供する。【解決手段】ベイ10の左右ブラケット1,2にスライドレール14を取付け、このスライドレール14に受け金具3,4を形成する。この受け金具3,4に筐体11の両側面のブラケット5,6を乗せる。
Claim (excerpt)：
ベイに取付けられた1対のブラケットに1対のスライドレールを取付け、筺体をスライド可能に取付ける電子機器組立体において、前記スライドレールに受け金具を設け、前記筺体の両側面にブラケットを取付け、前記筐体の前記ブラケットを前記受け金具に乗せるよう構成したことを特徴とする電子機器組立体。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 7/18 L
, H05K 5/02 E
