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J-GLOBAL ID：200903045579411189

複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法

Inventor： 大内 一男 ,  田中 宗和 ,  杉本 正和
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992087942
Publication number (International publication number)：1993206143
Application date： Mar. 11, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子や電気・電子部品、電気回路などに高精度で、しかも容易に接続や接点として用いるバンプを形成できる複合フィルム、およびこのフィルムを用いた転写バンプ形成方法を提供する。【構成】 複合フィルムにはポリイミド樹脂などからなる絶縁性フィルム1の表裏面に貫通し、しかも少なくとも一方の表面から突出するように金属体2が保持されており、この金属体2はフィルム1から離脱可能な状態で保持されている。金属体2には絶縁性フィルム1の厚み方向にテーパーが設けられている。

Claim (excerpt)：

絶縁性フィルムの表裏面に貫通して金属体を保持し、該金属体は絶縁性フィルムの少なくとも一方の表面から突出し、かつ絶縁性フィルム表面から離脱可能な状態で保持されていることを特徴とする複合フィルム。

IPC (3)：

H01L 21/321 ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/60 311