有機EL素子の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小島清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000024381
Publication number (International publication number)：2001217074
Application date： Feb. 01, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】正孔注入層又は正孔輸送層を隔壁の機能を有する層として形成することにより、十分な発光領域を有する有機EL素子を製造する方法を提供する。【解決手段】透明基板1の表面に、陽極2を、スパッタリング法により成膜した後、エッチングして形成し、次いで、特定の正孔注入材料をトルエンに溶解し、スピンコート法により陽極2が形成された透明基板1の表面に塗布し、塗膜3を形成した。その後、塗膜3の上方に配設されたパターニング用マスク4を介して紫外線を照射し、塗膜3の所定部位のみを露光させ、硬化させた後、トルエンにより現像し、縦方向の断面が逆テーパー形状を有する厚さ500nmの隔壁として機能する正孔注入層5を形成した。次いで、発光層等からなる厚さ50nmの有機EL薄膜6及びMg-Ag合金からなる厚さ150nmの陰極7を、この順に成膜し、封止部材(図示せず)を接合し、有機EL素子を製造した。

Claim (excerpt)：

ドットマトリックス電極構成を有する有機EL素子の製造方法において、陽極が形成された基板の表面に、正孔注入層及び正孔輸送層のうちのいずれか一方を、フォトリソグラフィ法により陰極方向に帯状に形成した後、上記正孔注入層又は上記正孔輸送層の上面に、少なくとも発光層及び陰極を順次形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。

IPC (4)：

H05B 33/10 , H05B 33/12 , H05B 33/14 , H05B 33/22

FI (4)：

H05B 33/10 , H05B 33/12 B , H05B 33/14 A , H05B 33/22 C

F-Term (13)：

3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB01 , 3K007CA01 , 3K007CA02 , 3K007CA05 , 3K007CB01 , 3K007CB03 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007FA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

EL素子及びその製造に用いる正孔輸送性縮合物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-248334 Applicant：凸版印刷株式会社
有機エレクトロルミネセンス素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-217870 Applicant：パイオニア株式会社
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-293107 Applicant：パイオニア株式会社

Show all

Return to Previous Page