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J-GLOBAL ID：200903045609840519
サーマルヘッドおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992262042
Publication number (International publication number)：1994115130
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：
【要約】【目的】 支持基板としてセラミック基板を使用し、耐熱樹脂材料を支持基板の一部のみに帯状に塗布する構成にしてコストを低減し、また、セラミック基板に小孔の列を設けることによりブレーキングを容易にしたサーマルヘッドおよびその製造方法を提供すること。【構成】 セラミック基板11上に順に形成される耐熱樹脂層12および無機絶縁層13、発熱抵抗体14、発熱抵抗体14に接続される薄膜電極15、16、保護膜17とを具備し、前記耐熱樹脂層12が、薄膜電極15、16間に位置する部分の発熱抵抗体の下方部分を含むように帯状に形成する。
Claim (excerpt)：
基板と、この基板上に順に形成される耐熱樹脂層および無機絶縁層、発熱抵抗体、発熱抵抗体に接続される薄膜電極、保護膜とを具備したサーマルヘッドにおいて、前記基板はセラミック基板、あるいは10μm以下の厚さの無機物が表面にコ-ティングされたセラミック基板、あるいは10μm以下の厚さで表面がグレ-ズ処理されたセラミック基板のいずれかであり、前記耐熱樹脂層が、薄膜電極間に位置する部分の発熱抵抗体の下方部分を含むように帯状に形成されたことを特徴とするサーマルヘッド。
Patent cited by the Patent：
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